即使对于同一物质构成的导热硅胶片，内部结构不同，导热双面胶生产厂家，或生产的控制工艺不同，导热系数的差别有时也很大。对于孔隙率较低的固体隔热材料，结晶结构的导热系数大，微晶体结构的次之，玻璃体结构的小。但对于孔隙率高的隔热材料，由于气体(空气)对导热系数的影响起主要作用，固体部分无论是晶态结构还是玻璃态结构，对导热系数的影响都不大。
导热硅胶片容重大小容重(或比重、密度)是导热硅胶片的气孔率直接反映，由于气相的导热系数通常均小于固相导热系数，所以保温隔热材料往往都具有---的气孔率，也即具有较小的容重。一般情况下，增---孔率或减少容重都将导致导热系数的下降。 但对于表观密度很小的材料，---是纤维状材料，导热双面胶订购，当其表观密度低于某一值时，导热双面胶订制，导热系数反而会增大，这是由于孔隙率增大时互相连通的孔隙---增多，从而使对流作用得以加强。因此导热硅胶片都是存在一个佳的表观密度，即在这个表观密度时导热系数小。
在产品设计初期就要将导热双面胶加入到产品的结构设计中。要求导热双面胶能解决该产品的导热问题，又能贴合产品设计，方便安装等。
1、如果选择散热片方案，可以使用导热双面胶、导热硅脂等其他导热材料。但是导热双面胶导热效果相对差；导热硅脂不具备减震抗压能力；可以选用轻薄的导热双面胶，惠州导热双面胶，导热散热效果---，方便操作。
2、导热方案的选择：电子产品的发展趋势趋于日益轻薄化，以往的导热方式主要以散热片方案为主；随着电子产品导热技术的发展，如今更倾向于使用金属支架、金属外壳为主的结构散热件；又或者是两种方案结合使用。
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